Abbiamo già detto quanto le schede elettroniche e i chip siano importanti nella nostra vita quotidiana.
Ma come avviene un assemblaggio di una scheda elettronica?
Innanzitutto bisogna distinguere tra SMD e PTH. Due acronimi che ai non addetti ai lavori paiono insignificanti ma che differenziano decisamente i due tipi di lavorazioni.
SMD, ovvero Surface Mounting Device, sta a rappresentare il montaggio superficiale delle schede elettroniche. Per “superficiale” si intende un assemblaggio che non implichi fori precedentemente realizzati. Questo permette la meccanizzazione del processo produttivo, la velocizzazione e un contenimento dei costi.
Da vent’anni a questa parte, questo è diventata la tipologia di montaggio più utilizzata, andando man mano a sostituire la tecnologia PTH.
Con PTH intendiamo Pin Through Hole, ovvero l’assemblaggio dei circuiti sui fori.
In questo caso, la lavorazione comporta due step.
Nel primo vengono applicati fori sui circuiti, e solo in un secondo momento questi vengono assemblati, quasi sempre in maniera manuale.
Perché la tecnologia SMD ha sostituito la PTH, ormai utilizzata solo in casi specifici?
Quando la tecnologia PTH viene prefeita?
Nel caso di realizzazione di schede sovradimensionate, che non possano entrare all’interno del macchinario di lavorazione, chiamato Pick &Place Machine, si procederà con una realizzazione manuale o comunque promiscua.
In questo caso quindi la tecnologia PTH diventa d’obbligo, anche se spesso la stessa viene collegata a una prelavorazione SMD.
Una volta realizzata la scheda, grazie al processo di comformal coating, di cui abbiamo già trattato in un precedente articolo viene applicato un sottile film polimerico che protegge la scheda e i suoi componenti.
Questo permette una durata prolungata e una resistenza maggiore agli agenti esterni.